カバーレイフィルム及びカバーレイフィルム被覆回路基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池浦敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-189310
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022741
出願日： 1993年07月01日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】【目的】十分な接着強度を有し、基板全体の実効誘電率を小さくし、高周波用途における伝送特性を向上させることができ、しかもFPCに適用した場合には十分な屈曲性を得ることができるカバーレイフィルム及びそのカバーレイフィルムで被覆した回路基板を提供する。【構成】空孔率20〜98%、平均孔径0.1〜10μmの多孔質フッ素樹脂フィルムの少なくとも片面に接着剤からなるコーティング層を設けた構造を有し、かつ該コーティング層のコーティング量が該多孔質フッ素樹脂フィルムの全空孔容積の5〜100%に相当する量であることを特徴とするカバーレイフィルム。

請求項（抜粋）：

空孔率20〜98%、平均孔径0.1〜10μmの多孔質フッ素樹脂フィルムの少なくとも片面に接着剤からなるコーティング層を設けた構造を有し、かつ該コーティング層のコーティング量が該多孔質フッ素樹脂フィルムの全空孔容積の5〜100%に相当する量であることを特徴とするカバーレイフィルム。

IPC (3件)：

H05K 3/28 , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JJG

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平2-296882
特開平1-225539
特開昭62-283693

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