特許
J-GLOBAL ID：200903076664465436
連結セラミック配線基板、その製造方法及びセラミック配線基板の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-052703
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252379
出願日： 1999年03月01日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：
【要約】【課題】 凹部のメタライズ層上に均一にメッキ層が形成され、個分けしたセラミック配線基板の接続信頼性の高い連結セラミック配線基板、その製造方法、及び上記メッキ層を有するセラミック配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 本発明の連結セラミック配線基板11は、第1主面1A及び第2主面1Bを有する複数のセラミック配線基板1が、互いに接して繋がっている。隣接するセラミック配線基板1同士の境界上には、第1主面1A側から形成した第1ブレイク溝13を有し、また、隣接するセラミック配線基板1間に跨り、第2主面2B側に開口し、内壁面15Bにメタライズ層7が形成された有底孔15を有する。そして、有底孔15の底部14には第1ブレイク溝13の一部が貫通して、有底孔15と第1ブレイク溝13とが連通してなる。このため、メタライズ層7上にメッキ層8を形成する際、メッキ液が有底孔15を通じて、第1主面1Aと第2主面1Bとの間を流通し易く、メッキ層8を均一に形成することができる。
請求項（抜粋）：
第1主面及び第2主面を有する複数のセラミック配線基板が、互いに接して繋がった連結セラミック配線基板であって、隣接する上記セラミック配線基板同士の境界上に、上記第1主面側から形成した第1ブレイク溝と、隣接する上記セラミック配線基板間に跨り、上記第2主面側に開口し、内壁面にメタライズ層が形成された有底孔とを有し、上記有底孔の底部には上記第1ブレイク溝の一部が貫通して、上記有底孔と上記第1ブレイク溝とが連通してなることを特徴とする連結セラミック配線基板。
引用特許：
前のページに戻る
