特許

J-GLOBAL ID：200903076696144887

ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物

発明者： 植田 雅治 ,  石川 朋宏
出願人/特許権者： 東ソー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-288088
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130502
出願日： 1996年10月30日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：

【要約】【課題】 ポリフェニレンスルフィド樹脂の優れた耐熱性、機械的性質、寸法安定性などを維持しながら、優れた成形加工性と半田耐熱性を併せ持つポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供する。【解決手段】(a)溶融粘度が10〜50000ポイズであるポリフェニレンスルフィド70〜95重量%、(b)結晶性ポリアミド樹脂を30〜5重量%、(c)成分aと成分bの合計100重量部に対して平均粒径が4μm以下であり、1μm以下の粒子を80重量%未満含有するタルク、シリカ、カオリンの群から選ばれた少なくとも1種類の微細粒子を0.1〜5重量部、(d)補強材として繊維状充填剤を25〜100重量部の割合よりなることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を製造し用いる。

請求項（抜粋）：

(a)溶融粘度が10〜50000ポイズであるポリフェニレンスルフィド70〜95重量%、(b)結晶性ポリアミド樹脂を30〜5重量%、(c)成分aと成分bの合計100重量部に対して平均粒径が4μm以下であり、1μm以下の粒子を80重量%未満含有するタルク、シリカ、カオリンの群から選ばれた少なくとも1種類の微細粒子を0.1〜5重量部、(d)補強材として繊維状充填剤を25〜100重量部の割合よりなることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 81/02 ,  C08K 13/04 ,  C08L 77:00 ,  C08K 3:34 ,  C08K 7:04

FI (2件)：

C08L 81/02 ,  C08K 13/04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-064358
  
• 特開平4-103665
  
• 電子部品用ベース樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-021002   出願人：株式会社クラレ
• 特開平2-237139