特許
J-GLOBAL ID：200903076710361802
穿孔された多孔質樹脂基材及び穿孔内壁面を導電化した多孔質樹脂基材の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 繁明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-166956
公開番号（公開出願番号）：特開2005-046993
出願日： 2004年06月04日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：
【課題】多孔質樹脂基材の必要箇所に、多孔質構造の破壊や基材の変形、バリの発生をもたらすことなく、滑らかなエッジを有する穿孔(貫通孔)を高精度で形成することができる穿孔された多孔質樹脂基材の製造方法を提供すること。該穿孔の内壁面を選択的の導電化した多孔質樹脂基材の製造方法を提供すること。【解決手段】多孔質樹脂基材の多孔質構造内に液体または溶液を含浸させる工程1;含浸させた液体または溶液から固形物を形成する工程2;多孔質構造内に固形物を有する多孔質樹脂基材の第一表面から第二表面を貫く複数の穿孔を形成する工程3;及び固形物を融解もしくは溶解させて、多孔質構造内から除去する工程4;を含む穿孔された多孔質樹脂基材の製造方法、並びに該穿孔の内壁面のみに選択的に触媒を付着させ、該内壁面に導電性金属を付着させる工程を含む穿孔内壁面を導電化した多孔質樹脂基材の製造方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
下記の工程1〜4:
(1)多孔質樹脂基材の多孔質構造内に液体または溶液を含浸させる工程1;
(2)含浸させた液体または溶液から固形物を形成する工程2;
(3)多孔質構造内に固形物を有する多孔質樹脂基材の第一表面から第二表面を貫く複数の穿孔を形成する工程3;及び
(4)固形物を融解もしくは溶解させて、多孔質構造内から除去する工程4;
を含む穿孔された多孔質樹脂基材の製造方法。
IPC (5件)：
B23B41/00
, B29C67/20
, C08J9/36
, H01R11/01
, H01R43/00
B23B41/00 D
, B29C67/20 A
, C08J9/36
, H01R11/01 501A
, H01R11/01 501H
, H01R43/00 H
3C036AA01
, 3C036LL02
, 4F074AA39
, 4F074AB03
, 4F074AC17
, 4F074AD04
, 4F074AE04
, 4F074CC10Z
, 4F074CC30Z
, 4F074CD20
, 4F074DA20
, 4F074DA24
, 4F074DA47
, 4F212AB11
, 4F212AG20
, 4F212UA01
, 4F212UA17
, 4F212UB02
, 4F212UG07
, 4F212UH21
, 4F212UN29
, 4F212UW05
, 4F212UW21
, 4F212UW31
, 5E051CA10
出願人引用 (5件)
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特開平4-242010号公報
-
異方導電性シート
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-137026
出願人：日本合成ゴム株式会社
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特開平2-49385号公報
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