特許

J-GLOBAL ID：200903076711744764

半導体集積回路装置

発明者： 岡崎 孝男
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-263359
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122646
出願日： 1993年10月21日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：

【要約】【目的】 半導体集積回路装置のヒューズを小さくしても、ヒューズを確実に切断し、信頼性を向上することができる。【構成】 半導体基板8主面に、一対の矩形状のコンタクト部1間をテーパ部3を介して直線部2で連結したヒューズ層4を設け、ヒューズ層4の上に絶縁層5を設け、絶縁層5の上に接続孔を介してヒューズ層4と接続された電源配線6を設けた半導体集積回路装置であって、テーパ部3のコンタクト部1と接続する辺が、コンタクト部1の前記辺を含む方向の幅より短い。

請求項（抜粋）：

半導体基板主面に、一対の矩形状のコンタクト部の間をテーパ部を介して直線部で連結したヒューズ層を設け、該ヒューズ層の上に絶縁層を設け、該絶縁層の上に接続孔を介して前記ヒューズ層と接続された電源配線を設けた半導体集積回路装置であって、前記テーパ部の前記コンタクト部と接続する辺が、前記コンタクト部の前記辺を含む方向の幅より短いことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 21/82 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (2件)：

H01L 21/82 F ,  H01L 27/04 V

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-196346   出願人：日本電気株式会社