特許
J-GLOBAL ID:200903076792032410
微粒子の被覆方法、被覆微粒子、異方性導電接着剤、導電接続構造体、及び、液晶表示素子用スペーサ
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-312175
公開番号(公開出願番号):特開2000-137233
出願日: 1998年11月02日
公開日(公表日): 2000年05月16日
要約:
【要約】【課題】 作業性がよく、被覆されない微粒子が発生しないため効率がよく、多重粒子が発生しにくく、容易に被覆層の厚さを制御でき、大量に微粒子を被覆でき、粒子間で被覆層の厚さを均一にすることができる微粒子の被覆方法を提供する。【解決手段】 微粒子と被覆物質とを混合して混合物を調製後、上記混合物をインクジェット方式を用いて噴霧することにより微粒子に被覆層を形成する微粒子の被覆方法であって、上記微粒子は、平均粒子径が0.5〜1000μm、アスペクト比が2未満、CV値が40%以下であることを特徴とする微粒子の被覆方法。
請求項(抜粋):
微粒子と被覆物質とを混合して混合物を調製後、前記混合物をインクジェット方式を用いて噴霧することにより微粒子に被覆層を形成する微粒子の被覆方法であって、前記微粒子は、平均粒子径が0.5〜1000μm、アスペクト比が2未満、CV値が40%以下であることを特徴とする微粒子の被覆方法。
IPC (6件):
G02F 1/1339 500
, B01J 2/00
, C09J 9/02
, H01B 1/00
, H01B 1/22
, H01B 5/16
FI (8件):
G02F 1/1339 500
, B01J 2/00 B
, C09J 9/02
, H01B 1/00 C
, H01B 1/00 H
, H01B 1/00 M
, H01B 1/22 D
, H01B 5/16
Fターム (18件):
2H089LA01
, 2H089MA03X
, 2H089QA02
, 2H089QA12
, 2H089QA14
, 2H089QA16
, 4G004BA00
, 4J040KA07
, 4J040KA32
, 5G301DA05
, 5G301DA10
, 5G301DA29
, 5G301DA57
, 5G301DD03
, 5G301DE03
, 5G307HA02
, 5G307HB03
, 5G307HC01
引用特許:
審査官引用 (5件)
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樹脂被覆シリカ微粒子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-188506
出願人:宇部日東化成株式会社
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特開平1-293316
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樹脂被覆シリカ微粒子およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-026864
出願人:宇部日東化成株式会社
-
異方導電性接着フィルム
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-312846
出願人:日立化成工業株式会社
-
被覆微粒子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-323904
出願人:積水フアインケミカル株式会社
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