特許
J-GLOBAL ID:200903076810662443

モジュラージャックコネクタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 嶋 宣之
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-519963
公開番号(公開出願番号):特表2000-500614
出願日: 1996年11月21日
公開日(公表日): 2000年01月18日
要約:
【要約】モジュラージャックコネクタ(10)が、主プリント回路基板に実装され、電子コンポーネントのモジュラープラグが差し込まれるレセプタクル(19)を有する。このコネクタは、ハウジング(18)、第1組の接点(12)、第2組の接点(54)、第1組の接点と第2組の接点を接続するための回路基板アセンブリ(13a)高周波ノイズ及び干渉に対してインピーダンスを与えるための軟質積層コンデンサ(15)、及び主プリント回路基板のアースに接続された金属シールド(17)を具備する。回路基板コンポーネント(13)には、差動モードまたは共通モードフィルタとして作用するトロイドコイル対(70a、70b、72a、72b)を具備してもよい。
請求項(抜粋):
主プリント回路基板に実装し、プラグを受けるためのモジュラーコネクタにおいて、ハウジングと、上記ハウジング内に配置されていて、各々上記プラグの1つの接点と係合するようになっている第1組の接点と、少なくとも部分的に上記ハウジング内に配置されていて、上記主プリント回路基板と係合するようになっている第2組の接点と、上記第1組と第2組の接点を電気的に接続し、上記第1組と第2組の接点のそれぞれの接点間に信号経路を形成するための接点接続プリント回路基板と、第1及び第2の軟質導電性シート部材及び中間絶縁体を有し、該第1の導電性シート部材が上記接点接続プリント回路基板に電気的に接続されている積層集成体よりなるコンデンサと、少なくとも部分的に上記ハウジングを取り囲み、上記主プリント回路基板上の接地領域に接続される金属シールドで、これに上記第2の導電性シート部材が電気的に接続されることによって上記第1組の接点を上記コンデンサを介して接地する金属シールドと、を具備したモジュラージャックコネクタ。
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • モジュラージャック
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-238589   出願人:株式会社村田製作所

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