特許

J-GLOBAL ID：200903076810874238

研磨パッドおよび研磨装置

発明者： 小林 勉 ,  杉村 正宏 ,  伊藤 伸明
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-165285
公開番号（公開出願番号）：特開2006-339573
出願日： 2005年06月06日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：

【課題】 本発明は、ガラス、半導体、誘電/金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッドにおいて、安定した研磨レートを得るとともに、さらに、面内均一性に優れた研磨パッドおよび研磨装置を提供せんとするものである。 【解決手段】 本発明の研磨パッドは、第1の手段としては、少なくとも研磨層とクッション層から構成される研磨パッドにおいて、クッション層が無発泡体であり、かつ、その研磨層側表面の算術平均粗さRaが0.6μm以上20.0μm以下であることを特徴とするものである。また、本発明の研磨装置は、かかる研磨パッドを装着したことを特徴とするものである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも研磨層とクッション層から構成される研磨パッドにおいて、該クッション層が無発泡体であり、かつ、その研磨層側表面の算術平均粗さRaが0.6μm以上20.0μm以下であることを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00

FI (2件)：

H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 研磨パッド
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平9-509557   出願人：ローデルインコーポレイテッド