特許

J-GLOBAL ID：200903076812601646

銅粉末およびその製造方法

発明者： 伊藤信行 ,  森川和政 ,  吉武正義
出願人/特許権者： 福田金属箔粉工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-161881
公開番号（公開出願番号）：特開2007-332391
出願日： 2006年06月12日
公開日（公表日）： 2007年12月27日
要約：

【課題】スルーホールペースト用、焼成ペースト用、放熱用充填材用として印刷特性を悪くしない高充填可能な銅粉末を提供する。【解決手段】銅粉末に脂肪酸を0.02〜0.5重量%均一に被覆した、平均粒子径3〜10μmの球状と円盤状の粒子が混在した、タップ密度値が5.1g/cm3以上であることを特徴とする銅粉末。その好ましい製造方法として、平均粒子径2.5〜8μmの球状銅粉末に脂肪酸を0.02〜0.5重量%添加し、1/16〜1/4インチの球状媒体を用いて、粉砕機で物理的に銅粉末に脂肪酸を被覆しながら円盤状加工することを特徴とする製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

脂肪酸で均一に被覆した平均粒子径3〜10μmの球状と円盤状の粒子が混在する、タップ密度値が5.1g/cm3以上であることを特徴とする銅粉末。

IPC (4件)：

B22F 1/00 ,  H01B 5/00 ,  H01B 13/00 ,  B22F 1/02

FI (5件)：

B22F1/00 L ,  H01B5/00 E ,  H01B5/00 J ,  H01B13/00 501Z ,  B22F1/02 B

Fターム (7件)：

4K018BA02 ,  4K018BB01 ,  4K018BB03 ,  4K018BB04 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  5G307AA08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 導電ペースト用銅粉末及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-197453   出願人：福田金属箔粉工業株式会社

審査官引用 (5件)

• 片状金属粉末の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-305644   出願人：福田金属箔粉工業株式会社
• 金属粉末、金属粉末製造装置および金属粉末製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-173098   出願人：日本アトマイズ加工株式会社
• 特開平4-235201
  
• 導電ペースト用銅粉末及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-197453   出願人：福田金属箔粉工業株式会社
• 特開平4-235201