特許
J-GLOBAL ID：200903076866735052
電気用樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-016696
公開番号（公開出願番号）：特開平11-209576
出願日： 1998年01月29日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：
【要約】【課題】従来の電気用樹脂組成物よりも短時間に絶縁性を発現し、難燃性を併せ持ち、硬化性、金属への接着性に優れ、プリント基板の封止、プリプレグ用含浸樹脂等の用途に好適な電気用樹脂組成物の提供。【解決手段】エポキシ基含有化合物が有するオキシラン環の全部または一部をチイラン環に置換してなる化合物(A)、または該化合物(A)と分子内にオキシラン環を有し、チイラン環を含まない化合物(B)とを含み、オキシラン環/チイラン環の含有割合が90/10〜0/100であって、さらに、水酸基、メルカプト基、アミノ基、もしくは、カルボキシル基を含む化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の硬化剤を含む電気用樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
エポキシ化合物が有するオキシラン環の全部または一部を下記式(1):【化1】で表されるチイラン環に置換してなる化合物(A)、または該化合物(A)と分子内にオキシラン環を有し、チイラン環を含まない化合物(B)とを含み、オキシラン環/チイラン環の含有割合が90/10〜0/100であり、さらに、水酸基、メルカプト基、アミノ基、もしくは、カルボキシル基を含む化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の硬化剤を含む電気用樹脂組成物。
引用特許：
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