特許

J-GLOBAL ID：200903076870654016

インダクタンス素子及び無線端末装置

発明者： 竹田 和弘 ,  崎田 広実 ,  磯▲ざき▼ 賢蔵 ,  佐藤 紀哉
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-269588
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116740
出願日： 1996年10月11日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、電子機器の小型化ができ、しかも素子折れ等が発生しないインダクタンス素子及び無線端末装置を提供することを目的としている。【解決手段】 基台11の上に導電膜12を形成し、導電膜12に溝13を形成し、溝13の上に保護材14を形成したインダクタンス素子であって、インダクタンス素子の長さL1,幅L2,高さL3はL1=0.5〜1.1mmL2=0.2〜0.7mmL3=0.2〜0.7mmとした。

請求項（抜粋）：

基台と、前記基台上に形成された導電膜と、前記導電膜に設けられた溝とを備えたインダクタンス素子であって、長さL1,幅L2,高さL3はL1=0.5〜1.1mmL2=0.2〜0.7mmL3=0.2〜0.7mmとしたことを特徴とするインダクタンス素子。

IPC (3件)：

H01F 27/29 ,  H01F 17/00 ,  H04Q 7/32

FI (3件)：

H01F 15/10 C ,  H01F 17/00 Z ,  H04B 7/26 V

引用特許：

審査官引用 (3件)

• チップ部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-305959   出願人：太陽誘電株式会社, 中紀精機株式会社
• 特公昭62-008924
  
• チップインダクタ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-125704   出願人：関西日本電気株式会社