特許
J-GLOBAL ID:200903076880711360

プリント基板設計装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 本田 崇
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-026310
公開番号(公開出願番号):特開平10-222544
出願日: 1997年02月10日
公開日(公表日): 1998年08月21日
要約:
【要約】【課題】 プリント基板を構成する2種類以上の回路に属する配線に対しても常に適切な命名を容易に行うこと。【解決手段】 表示部5はレイアウト入力部2から設計者により入力されたレイアウトデータに応じたレイアウト画面を表示する。次に設計者は配線選択部4より前記レイアウト画面上で命名したい配線を選択した後、信号線名属性付加部3から選択した配線に信号線名を付加する。ひとつの配線が複数の属性(回路)に所属する時、それぞれの属性に対応した信号線名を順番に付加すると、前記配線の名前として、各属性を示す信号線名が命名順にシリアルに付加され、これらが前記配線の最終的な信号線名になる。検索属性入力部8からある属性を示す信号線名を入力すると、この信号線名及びこの信号線名を一部に含む信号線名を持つ配線が配線強調表示制御部6により強調表示されて検索される。
請求項(抜粋):
プリント基板の回路を構成する配線に信号線名を付加する機能を有するプリント基板設計装置において、ひとつ配線に複数の信号線名が時系列的に順番に付加されると、付加された順番に信号線名をシリアルに繋げて、前記配線の最終的な信号線名とする配線付加手段を具備することを特徴とするプリント基板設計装置。
IPC (2件):
G06F 17/50 ,  H05K 1/02
FI (2件):
G06F 15/60 660 P ,  H05K 1/02 R
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 特開平4-205471
  • ハードウエア記述言語のコンパイル方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-304460   出願人:株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム
  • 特開平4-070973
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