特許

J-GLOBAL ID：200903076894281334

異方性導電膜

発明者： 山田 幸男 ,  安藤 尚 ,  福田 陽子
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-133556
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349339
出願日： 1993年06月03日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】 配線パターン間がショートする危険性を少なくすることを目的とする。【構成】 絶縁性接着材1中に導電性粒子2及び絶縁性粒子3を分散してなり、圧力方向にのみ導電性を有し、それ以外の方向では絶縁性を示す異方性導電膜において、この絶縁性粒子3の熱膨張係数が、この導電性粒子2の熱膨張係数と同等であるものである。

請求項（抜粋）：

絶縁性接着剤中に導電性粒子及び絶縁性粒子を分散してなり、圧力方向にのみ導電性を有し、それ以外の方向では絶縁性を示す異方性導電膜において、前記絶縁性粒子の熱膨張係数が、前記導電性粒子の熱膨張係数と同等であることを特徴とする異方性導電膜。

IPC (9件)：

H01B 5/16 ,  H01B 1/20 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50 ,  H01R 11/01 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体集積回路装置の接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-191381   出願人：シチズン時計株式会社