特許
J-GLOBAL ID：200903076928352759

離型フィルムおよび回路基板の製造方法

発明者：
高橋 靖典

高橋 靖典 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-293042
公開番号（公開出願番号）：特開2007-098816
出願日： 2005年10月05日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：
【課題】 回路基板を製造する際に接着剤等の染み出しを防止でき、かつ回路基板の厚さムラ等を低減することが可能な離型フィルムを提供すること。不良等の発生が少ない回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 本発明の離型フィルムは、平均高さA[μm]の凸状の回路部を有するコア基板を用いて回路基板を製造する際に用いられ、第1層、第2層および第3層がこの順で積層されてなる離型フィルムであって、前記第1層はポリエステル系樹脂で構成され、前記第2層は前記ポリエステル系樹脂と異なる第2樹脂で構成され、前記第3層は前記第2樹脂よりも軟化点が高い第3樹脂で構成され、前記第1層と前記回路部とを前記ポリエステル系樹脂の融点より50°C低い温度で、圧力4MPaで圧接したとき、隣接する凸状の回路部の間隙に前記第1層が入り込む平均高さをB[μm]としたとき、A/B×100=70%以上となる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
平均高さA[μm]の凸状の回路部を有するコア基板を用いて回路基板を製造する際に用いられ、第1層、第2層および第3層がこの順で積層されてなる離型フィルムであって、 前記第1層は、ポリエステル系樹脂で構成され、 前記第2層は、前記ポリエステル系樹脂と異なる第2樹脂で構成され、 前記第3層は、前記第2樹脂よりも軟化点が高い第3樹脂で構成され、 前記第1層と前記回路部とを前記ポリエステル系樹脂の融点より50°C低い温度で、圧力4MPaで圧接したとき、隣接する凸状の回路部の間隙に前記第1層が入り込む平均高さをB[μm]としたとき、 A/B×100=70%以上となることを特徴とする離型フィルム。
IPC (3件)：
B32B 27/36 ,  B32B 27/00 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
B32B27/36 ,  B32B27/00 L ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 Y
Fターム (33件)：
4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK04B ,  4F100AK07 ,  4F100AK25B ,  4F100AK41A ,  4F100AK42A ,  4F100AK42J ,  4F100AK54A ,  4F100AK54J ,  4F100AK71 ,  4F100AL01A ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EH20 ,  4F100GB43 ,  4F100GB90 ,  4F100JA04C ,  4F100JA06A ,  4F100JB16 ,  4F100JL06 ,  4F100JL14 ,  4F100YY00 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C ,  5E346AA22 ,  5E346CC08 ,  5E346DD02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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