特許

J-GLOBAL ID：200903096021184970

離型フィルム、積層離型フィルム及び基板の製造方法

発明者： 松本 弘丈 ,  白井 健一 ,  柴山 晃一
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-100643
公開番号（公開出願番号）：特開2004-002789
出願日： 2003年04月03日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【課題】プリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板、多層プリント配線基板等の基板の製造工程において好適に用いることができる、耐熱性、離型性、非汚染性に優れ、かつ、使用後の廃棄が容易な離型フィルム、積層離型フィルム及びこれらを用いる基板の製造方法を提供する。【解決手段】極性基を有する樹脂を主成分とし、かつ、ハロゲンの含有率が5重量%以下である樹脂組成物からなる離型フィルムであって、熱機械分析により測定される針入温度が200°C以上である離型フィルム。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

極性基を有する樹脂を主成分とし、かつ、ハロゲンの含有率が5重量%以下である樹脂組成物からなる離型フィルムであって、熱機械分析により測定される針入温度が200°C以上であることを特徴とする離型フィルム。

IPC (5件)：

C08J5/18 ,  B32B27/00 ,  C08K3/34 ,  C08L101/02 ,  H05K3/46

FI (6件)：

C08J5/18 ,  B32B27/00 L ,  C08K3/34 ,  C08L101/02 ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 Y

Fターム (45件)：

4F071AA04 ,  4F071AA05 ,  4F071AA45 ,  4F071AA47 ,  4F071AB26 ,  4F071AF20 ,  4F071BA01 ,  4F071BB06 ,  4F071BC07 ,  4F100AA33B ,  4F100AK01A ,  4F100AK06 ,  4F100AK42B ,  4F100AL05B ,  4F100AL06B ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100JJ03 ,  4F100JL06 ,  4F100JL14 ,  4F100JL14B ,  4F100YY00B ,  4J002AA031 ,  4J002AA042 ,  4J002CF041 ,  4J002CF071 ,  4J002CF091 ,  4J002CH091 ,  4J002CN021 ,  4J002DJ006 ,  4J002GQ00 ,  5E346AA26 ,  5E346AA32 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31 ,  5E346HH40

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 改良されたポリエステルフイルムまたはシート並びにその加工品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-077762   出願人：帝人株式会社
• 離型用積層ポリエステルフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-321849   出願人：三菱化学ポリエステルフィルム株式会社
• 積層プリント基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-105895   出願人：ソニー株式会社