三次元性の薄膜型相互接続体およびその製造方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-134435
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058431
出願日： 1994年06月16日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：

【要約】【目的】異なる面にそれぞれ配置されている各電気素子の間をも各接触パッド18を介して相互接続しうるような2つ以上のコネクタ14を有する三次元性の薄膜型相互接続体12を、各コネクタ内に高密度に導電性バイア30が形成されるように構成することを目的とする。【構成】基板22と、該基板上において各誘電体層24-1〜24-5と各配線面26-1〜26-3又はグランド面32とが交互にデポジットされたものと、最後にデポジットされた誘電体層24-5からそれぞれ延びていて上記配線面のうちの何れかと電気接続されるようにデポジットされた各バイア30と、上記各バイア上にそれぞれデポジットされた各接触パッド18と、あるコネクタに存在する各接触パッドと他のコネクタに存在する対応の各接触パッドとをそれぞれ電気接続するようにしてデポジットされた各ワイヤ16とにより構成される。

請求項（抜粋）：

非導電体層の表面上に導電体層を形成するステップと、該導電体層の表面上に誘電体層を形成するステップと、該誘電体層の表面から該誘電体層を通して該導電体層まで延びている各導電性バイアを形成するステップとをそなえ、所定数の導電体層がえられるまで、導電体層を形成するステップと、誘電体層を形成するステップと、各導電性バイアを形成するステップとを繰返し、更に、上記各導電性バイアの間をそれぞれ電気的に相互接続するステップと、各該導電体層と連結されていない少なくとも一の部分に存在する非導電体層と各該誘電体層とを除去するステップとをそなえていることを特徴とする、薄膜型相互接続体の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 1/14 , H05K 1/11 , H05K 3/46

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平4-026185
フレキシブルリジツドプリント板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-189442 出願人：日本アビオニクス株式会社
特開平4-015985

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審査官引用 (4件)

特開平4-026185
フレキシブルリジツドプリント板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-189442 出願人：日本アビオニクス株式会社
特開平4-015985

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