光電子集積パッケージ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大貫進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-063942
公開番号（公開出願番号）：特開平9-244553
出願日： 1997年03月04日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】協働して完全なイメージを生成する発光素子(LED)12のアレイ15がその上に形成された発光素子(LED)ディスプレイ・チップ14を備えた光電子集積パッケージを提供する。【解決手段】 LED12を行列に配置し、チップ14の外縁部に隣接する接続/取付パッド22に接続する。透明な取付基板30に中央開口部35を設ける。ドライバ基板55に取付パッド34を設け、取付基板30上の多数のパッド33,34にバンプ・ボンディングで接続する。多数のドライバ回路57をドライバ基板55の端子を介してLEDに接続する。取付基板30にレンズ60を、LEDディスプレイ・チップ14とは反対側の表面に、LED12のアレイ15の上にくるように取り付け、完全なイメージを拡大するか、あるいは光学拡大システムの1つの要素として使用し、見やすい虚像を生成する。

請求項（抜粋）：

個々の素子が協働して完全なイメージを生成する発光素子(15)のアレイから成る発光素子ディスプレイ・チップ(14)であって、前記発光素子(15)を行列に配置して前記完全なイメージの全画素を定め、前記発光素子を前記発光素子ディスプレイ・チップ(14)の外縁部に隣接する複数の外部接続/取付パッド(22)に動作可能に接続して成る発光素子ディスプレイ・チップ(14);発光素子ディスプレイ・チップ(14)によって生成される前記完全なイメージと実質的に同一の広がりを持って基板を貫通する中央開口部(35)を設けた取付基板(30)であって、前記中央開口部(35)の周囲表面に複数の取付パッド(34)を形成し、前記発光素子ディスプレイ・チップ(14)上の複数の外部接続/取付パッド(22)を前記取付基板(30)上の複数の取付パッド(34)にバンプ・ボンディングで接続して成る取付基板(30);および前記取付基板(30)上の複数の端子および複数の取付パッド(34)を介して前記発光素子(12)に接続される複数のドライバおよび制御回路(57);によって構成されることを特徴とする光電子集積パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (2件)

集積光電子パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-084526 出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
集積電気光学パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-082042 出願人：モトローラ・インコーポレイテッド

前のページに戻る