特許
J-GLOBAL ID：200903087767062382
集積光電子パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本城 雅則 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-084526
公開番号（公開出願番号）：特開平7-325546
出願日： 1995年03月17日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップを含み、その上部に発光デバイスの大型アレーが形成され、このアレーが共に動作して完全な実像を生成する、集積光電子パッケージが提供される。【構成】 この発光デバイス12は、行および列状に配置され、半導体チップ10の外側端部に隣接するパッド20に接続される。窓枠基板25は、チップ10によって生成される実像と同一の広がりを有する中心開口部27および実装パッド30を有し、チップ10上のパッド20とバンプ接合される。複数の駆動回路57は、窓枠基板25の上の端子33を介して、発光デバイス12と接続される。レンズは、基板25の開口部27の上で、チップ10と反対の側に取り付けられ、実像を拡大して見やすい虚像を作る。
請求項（抜粋）：
集積光電子パッケージであって:発光デバイス(12)のアレーが上部に形成され、これが共に動作して完全な実像を生成する半導体チップ(10)であって、前記発光デバイス(12)は、行および列状に配置されて前記実像のすべての画素を確定し、前記半導体チップ(10)の外側端部に隣接する接続/実装パッド(20)に動作可能な形で接続される、半導体チップ(10);前記半導体チップによって生成される前記実像と実質的に同一の広がりを有する中央透過光路(27)、および前記中央光路(27)の周囲の表面(26)の上に形成される実装パッド(30)を確定する窓枠基板(25)であって、前記チップ(10)上の前記接続/実装パッド(20)は、前記基板(25)上の前記実装パッド(30)とバンプ接合される窓枠基板(25);前記窓枠基板(25)上の端子(33)および前記実装パッド(30)を介して、前記発光デバイス(12)と接続される複数の駆動回路(57);および、前記基板(25)の、前記中央光路の上で、前記半導体チップ(10)と反対の側に取り付けられて、前記実像を受け取って拡大し、容易に見ることができる虚像を作るレンズ系(60);によって構成されることを特徴とする集積光電子パッケージ。
IPC (5件)：
G09F 9/33
, G02B 6/122
, H01L 27/15
, H01L 31/12
, H01L 33/00
