特許
J-GLOBAL ID:200903077005905190
膜厚測定装置および方法並びに基板処理ユニットおよび方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
吉田 茂明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-150269
公開番号(公開出願番号):特開2003-344037
出願日: 2002年05月24日
公開日(公表日): 2003年12月03日
要約:
【要約】【課題】 カメラや画像解析を行うための高価なハードウェアを利用することなく、膜厚測定を行うための基板の領域を特定することを課題とする。【解決手段】 保持手段により回転保持される基板の周縁部と、保持手段の回転軸との距離(エッジ距離)がラインセンサ26により検出される。距離取得手段101は、1回転する基板のエッジ距離を複数回取得し、算出手段102が、その複数のエッジ距離から保持手段に保持されている基板の中心位置を算出する。このとき、基板の周縁部に設けられているオリフラ、ノッチなどの特異周縁部も検出されることにより、基板の結晶方向が検出される。算出手段102の算出結果に基づいて、領域特定手段103が基板の周縁部近傍の膜厚測定領域を特定し、これによって膜厚測定装置24により膜厚測定が行われる。また、基板の周縁部近傍の露光領域が特定され、露光装置23によりエッジ露光が行われる。
請求項(抜粋):
a)基板を保持する保持手段と、b)前記保持手段に保持された基板の周縁部を検出する検出手段と、c)前記検出手段の検出結果に基づいて測定領域を特定する領域特定手段と、d)前記基板が前記保持手段に保持された状態で、前記測定領域における前記基板の膜厚を測定する膜厚測定手段と、を備えることを特徴とする膜厚測定装置。
IPC (5件):
G01B 21/08
, G01B 11/02
, H01L 21/027
, H01L 21/68
, G01B 11/06
FI (7件):
G01B 21/08
, G01B 11/02 Z
, H01L 21/68 F
, H01L 21/68 M
, G01B 11/06 Z
, H01L 21/30 577
, H01L 21/30 562
Fターム (37件):
2F065AA12
, 2F065AA17
, 2F065AA22
, 2F065AA30
, 2F065BB03
, 2F065BB16
, 2F065BB17
, 2F065CC19
, 2F065FF44
, 2F065GG03
, 2F065JJ02
, 2F065JJ25
, 2F065MM03
, 2F065MM04
, 2F065SS09
, 2F069AA46
, 2F069BB15
, 2F069CC06
, 2F069GG04
, 2F069GG07
, 2F069JJ07
, 2F069JJ17
, 5F031CA01
, 5F031CA02
, 5F031CA05
, 5F031JA03
, 5F031JA05
, 5F031JA15
, 5F031JA29
, 5F031JA34
, 5F031JA35
, 5F031JA36
, 5F031MA26
, 5F031MA27
, 5F031PA30
, 5F046JA21
, 5F046JA22
引用特許:
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