特許
J-GLOBAL ID：200903077050314284
電子部品搭載モジュ-ル及び電子部品搭載方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-006534
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208896
出願日： 1999年01月13日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 リードの長い電子部品を狭い空間内に配置する。【解決手段】 プリント基板10には、長孔11が設けられている。長孔11のリード接続領域周辺には配線パターン12が形成されている。搭載すべき電子部品20は、部品本体21に対し、比較的長いリード22が設けられている。リード22はU字型に曲げられた状態で、プリント基板10の長孔11に挿入されている。また、リード22の先端がはんだ31によって配線パターン12に接続されている。これにより、長いリードが畳まれたような状態で、狭い空間内に配置される。その結果、熱ストレスの影響を抑制しつつ、電子部品搭載モジュールの小型化が図れる。
請求項（抜粋）：
各種部品を搭載した電子部品搭載モジュールにおいて、リード貫通領域とリード接続領域とに孔があけられており、前記リード接続領域の周囲に配線パターンが形成されているプリント基板と、リードが前記リード貫通領域を貫通し、前記プリント基板の反対側で曲げられ、さらに前記リードの先端部分が前記リード接続領域に挿入されており、前記リード接続領域において前記リードと前記配線パターンとが接続されている電子部品と、を有することを特徴とする電子部品搭載モジュール。
Fターム (9件)：
5E336AA02
, 5E336AA16
, 5E336BB01
, 5E336BC04
, 5E336BC25
, 5E336CC03
, 5E336CC04
, 5E336EE01
, 5E336GG01
