特許

J-GLOBAL ID：200903077058977770

高電力電子キャビネットのためのモジュール式冷却装置及び熱バス

発明者： スティーブン・ビー・メモリー ,  フレデリック・イー・ギャナウェイ ,  シー・ジェイムズ・ロジャーズ ,  アントニー・シー・デヴォーノ ,  アルフレッド・フィリップス ,  ジジュン・ツォー
出願人/特許権者： モーディーン・マニュファクチャリング・カンパニー
代理人 (1件)： 倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-278696
公開番号（公開出願番号）：特開2003-179375
出願日： 2002年09月25日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 高電力電子機器キャビネットに電子部品を追加する際に、冷却手段を追加することを可能にする電子機器キャビネットの冷却装置を提供する。【解決手段】 冷却装置10は、電子機器キャビネット12に選択的に取付可能な複数の冷却モジュール20、冷却液供給マニフォルド16、及び冷却液帰還マニフォルド18を備え、前記冷却モジュールの各々は、蒸発型コールドプレート22、凝縮器24、蒸気管路26、液体管路28とで構成されている。蒸気流路34、蒸気管路26、凝縮流路44、液体管路28は、冷却モジュールを流れる作業流体の流れに対して、熱サイフォン、やヒートパイプ、及び圧送二相冷却サイクルを形成するようにする。

請求項（抜粋）：

複数個の発熱性電子部品を搭載した電子機器キャビネットのためのモジュール式冷却装置であって、電子機器キャビネットに選択的に取付可能な複数の冷却モジュールを含み、前記モジュールの各々は、蒸発型コールドプレートと、凝縮器と、蒸気管路と、液体管路とを含み、前記蒸発型コールドプレートは、作業流体を電子部品と熱交換関係にある当該蒸発型コールドプレートに流通させることにより熱を電子部品から作業流体に排出するための蒸発流路を有し、前記凝縮器は、冷却液に対して熱交換関係にある当該凝縮器に作業流体を流して熱を作業流体から冷却液に向けて排出するための凝縮流路と、冷却液入口接続部と、冷却液出口接続部と、冷却液を冷却液入口接続部から凝縮器を通して冷却液出口接続部へと流すための冷却液流路とが設けられ、該冷却液流路は作業流体の熱を冷却流体に排出するように前記凝縮流路内の作業流体と熱交換関係にあり、前記蒸気管路は蒸気相の作業流体を前記蒸発流路から前記凝縮流路に差し向けるように前記コールドプレートを前記凝縮器に結合しており、前記液体管路は液相の作業流体を前記凝縮流路から前記蒸発流路に差し向けるように前記凝縮器を前記コールドプレートに結合しており、更に各冷却液供給接続部が一つの冷却モジュールの入口接続部に結合するように構成されている複数個の当該冷却液体供給接続部を有している冷却液供給マニフォルドと、各帰還接続部が冷却液を受けるために一つの冷却モジュールの冷却液出口接続部と結合されるように構成されている複数の当該冷却液帰還接続部を有している冷却帰還マニフォルドと、より構成されるモジュール式冷却装置。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  F25D 9/00

FI (3件)：

H05K 7/20 Q ,  H05K 7/20 R ,  F25D 9/00 D

Fターム (15件)：

3L044AA04 ,  3L044BA06 ,  3L044CA13 ,  3L044DD03 ,  3L044EA01 ,  3L044EA03 ,  3L044KA04 ,  5E322AA05 ,  5E322AA10 ,  5E322DA01 ,  5E322DB01 ,  5E322DB06 ,  5E322DB09 ,  5E322DB10 ,  5E322FA01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-030638   出願人：株式会社東芝
• 電子装置用冷却装置およびその制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-296772   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム
• 発熱体冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-182216   出願人：株式会社デンソー