特許
J-GLOBAL ID:200903077071128367

補機モジュール用中継部品および補機モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 瀧野 秀雄 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-060230
公開番号(公開出願番号):特開2002-262438
出願日: 2001年03月05日
公開日(公表日): 2002年09月13日
要約:
【要約】【課題】 補機モジュールを組み立てる際に、ケースと基板との間に電線が噛み込まれるという不具合を解決する。【解決手段】 補機1に取付けられ且つ端子8vを備える基板2と、端子8x,8yを備える第1の電気接続部31a,31bと端子8x′,8y′を備える第2の電気接続部40,32が合成樹脂により一体に構成された中継部品5A,5Bと、ケース3を備える補機モジュールZであり、中継部品5A,5Bの第1の電気接続部31a,31bに対応して、ケースにコネクタハウジング33が形成され、中継部品5A,5Bの第1の電気接続部31a,31bをケースのコネクタハウジングに取付けることで、ケースにコネクタ30が構成され、基板をケースに取付けることで、基板の端子8vと中継部品5A,5Bの第2の電気接続部40,32の端子8x′,8y′が接続される補機モジュールZとする。
請求項(抜粋):
フレキシブルプリント回路体の一方に、第1の電気接続部品が取付けられ、該フレキシブルプリント回路体の他方に、第2の電気接続部品が取付けられ、該フレキシブルプリント回路体と該第1の電気接続部品と該第2の電気接続部品が合成樹脂で一体化されて、剛性を有する単一の部品が構成されたことを特徴とする補機モジュール用中継部品。
IPC (5件):
H02G 3/16 ,  B60R 21/00 621 ,  B60R 21/00 628 ,  H01R 12/32 ,  H05K 1/14
FI (5件):
H02G 3/16 Z ,  B60R 21/00 621 C ,  B60R 21/00 628 A ,  H05K 1/14 H ,  H01R 23/68 R
Fターム (24件):
5E023AA02 ,  5E023AA16 ,  5E023AA26 ,  5E023BB12 ,  5E023BB23 ,  5E023CC22 ,  5E023EE03 ,  5E023FF01 ,  5E023GG14 ,  5E023GG15 ,  5E023HH17 ,  5E344AA01 ,  5E344AA28 ,  5E344BB02 ,  5E344BB03 ,  5E344BB06 ,  5E344CD18 ,  5E344EE21 ,  5E344EE23 ,  5G361BA03 ,  5G361BA04 ,  5G361BA07 ,  5G361BB01 ,  5G361BC01
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 電気接続箱
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-126397   出願人:住友電装株式会社
  • 特開平2-082469
  • 配線接続箱
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-036199   出願人:矢崎総業株式会社
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