部品内蔵プリント回路板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：臼村文男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-245073
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060354
出願日： 2001年08月10日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】高密度対応ができ、高信頼性で、生産性が高く、電子機器への応用性も広い部品内蔵プリント回路板およびその製造方法を提供する。さらに、それが両面プリント回路板、多層プリント回路板、ビルドアップ基板、および放熱基板などに適用できる応用性の広い部品内蔵プリント回路板を提供する。【解決手段】電子基材に形成された導体回路の所望部に第1の融着層を形成し、該回路と接続させる電子部品の接続部位に第2の融着層を形成して、導体回路に電子部品を融着層を介して接続し、その上に絶縁樹脂層を配して一体的に積層することによって得られるようにした。

請求項（抜粋）：

電子基材に形成された導体回路の所望部に第1の融着層を形成し、該回路と接続させる電子部品の接続部位に第2の融着層を形成して、導体回路に電子部品を融着層を介して接続し、その上に絶縁樹脂層を配して一体的に積層することによって導体回路と電子部品とを固着接続形成することを特徴とする部品内蔵プリント回路板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 , H05K 1/02 , H05K 1/18 , H05K 3/32

FI (11件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 G , H05K 3/46 S , H05K 3/46 U , H05K 1/02 F , H05K 1/02 L , H05K 1/18 Q , H05K 3/32 B , H05K 3/32 C , H01L 23/12 B , H01L 23/12 J

Fターム (56件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC02 , 5E319AC06 , 5E319BB05 , 5E319BB16 , 5E319CC12 , 5E319CC61 , 5E319CD26 , 5E319GG01 , 5E319GG15 , 5E336AA04 , 5E336AA08 , 5E336AA16 , 5E336BB02 , 5E336BB03 , 5E336BB15 , 5E336BC25 , 5E336BC26 , 5E336CC51 , 5E336CC55 , 5E336EE05 , 5E336EE08 , 5E336GG03 , 5E336GG14 , 5E336GG30 , 5E338AA02 , 5E338AA03 , 5E338BB05 , 5E338BB19 , 5E338BB75 , 5E338CC08 , 5E338EE02 , 5E338EE23 , 5E338EE31 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346AA51 , 5E346BB16 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346CC42 , 5E346DD02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG28 , 5E346HH17 , 5E346HH25 , 5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (3件)

プリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-264504 出願人：ソニー株式会社
電子部品内蔵多層基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-293023 出願人：ソニー株式会社
金属部材の接合方法及び接合体
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-279205 出願人：株式会社東芝, 千住金属工業株式会社

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