特許
J-GLOBAL ID：200903071347970794

電子部品内蔵多層基板及びその製造方法

発明者：
大矢 洋一

大矢 洋一 について

, 
中村 恵美

中村 恵美 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-293023
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119147
出願日： 1999年10月14日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：
【要約】【課題】 当該多層基板の薄型化方法を工夫して、更なる電子部品の実装面積を積層方向に立体的に増加できるようにすると共に、電子部品を高密度に実装できるようにする。【解決手段】 電子部品3A,3Bと、この電子部品3A,3Bを実装した電子部品実装基板1A,1Bと、この電子部品実装基板1A,1Bに積層されると共に、電子部品3A,3Bを封じ込んだプリプレグ4,5と、このプリプレグ4,5に積層されると共に、電子部品実装基板1A,1Bに電気的に接続された内層配線基板2とを備え、このプリプレグ4,5は予め基板間用の絶縁部材の状態において、電子部品3A,3Bの大きさとほぼ等しい収納領域4A,5Aが設けられ、この収納領域4A,5Aに電子部品3A,3Bを挿入した状態で、電子部品実装基板1A,1Bと配線回路基板2とが熱加圧されて成るものである。
請求項（抜粋）：
電子部品と、前記電子部品を実装した電子部品実装基板と、前記電子部品実装基板に積層されると共に、前記電子部品を封じ込んだ基板間絶縁層と、前記基板間絶縁層に積層されると共に、前記電子部品実装基板に電気的に接続された配線回路基板とを備え、前記基板間絶縁層は、予め基板間用の絶縁部材において、電子部品の大きさとほぼ等しい収納領域が設けられ、前記収納領域に電子部品を挿入した状態で、前記電子部品実装基板と配線回路基板とが熱加圧されて成ることを特徴とする電子部品内蔵多層基板。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (2件)：
H05K 3/46 Q ,  H01L 25/08 Z
Fターム (9件)：
5E346EE09 ,  5E346FF18 ,  5E346FF24 ,  5E346FF45 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG31 ,  5E346HH07 ,  5E346HH31
引用特許：
審査官引用 (9件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM