特許
J-GLOBAL ID：200903077116278934
セラミック基板のキャップ固定リング取付け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中前 富士男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-006800
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208653
出願日： 1999年01月13日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 高品質で製造コストの安いセラミック基板のキャップ固定リング取付け方法を提供する。【解決手段】 表面に半導体素子搭載部20を有し、半導体素子搭載部20の周囲に導体層30を設けたセラミック基板10に、半導体素子搭載部20を覆うキャップを固定するための固定リング40を半導体素子搭載部20の周囲に取付ける方法であって、半導体素子搭載部20の周囲の導体層30上に樹脂性仮止め剤43を塗布する仮止め剤塗布工程と、樹脂性仮止め剤43の上に固定リング40を位置決めして載置する位置決め工程と、固定リング40をセラミック基板10にろう付けする工程とを有する。
請求項（抜粋）：
表面に半導体素子搭載部を有し、該半導体素子搭載部の周囲に導体層を設けたセラミック基板に、該半導体素子搭載部を覆うキャップを固定するための固定リングを取付ける方法であって、前記半導体素子搭載部の周囲の導体層上に樹脂性仮止め剤を塗布する仮止め剤塗布工程と、該樹脂性仮止め剤の上に前記固定リングを位置決めして載置する位置決め工程と、前記固定リングを前記セラミック基板にろう付けする工程とを有することを特徴とするセラミック基板のキャップ固定リング取付け方法。
引用特許：
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