回路基板検査方法およびその装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大原拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-309944
公開番号（公開出願番号）：特開平7-140087
出願日： 1993年11月15日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】【目的】回路基板の微細な部分までをも高い信頼性をもって外観検査可能とする。【構成】被検査回路基板Paと平行な平面内でX-Y方向に移動し得る可動部12dにカメラ14を取り付け、検査に先立ってそのカメラ14にて良品回路基板Pの被測定点に対応する部分を撮像し、画像処理手段にてその画像の特徴を抽出し、それを基準モデルとしてメモリに記憶させ、検査時においてはその基準モデルとカメラ14にて撮像された被検査回路基板の被測定点の画像とを比較判定手段にて比較判定する。

請求項（抜粋）：

被検査回路基板と平行な平面内でX-Y方向に移動し得る可動部に同被検査回路基板の微細部分を任意の拡大倍率で撮像し得るカメラを取り付け、検査に先立って同カメラにて上記被検査回路基板と同一の良品回路基板の上記被測定点に対応する部分を撮像し、画像処理手段にてその画像の特徴を抽出し、それを基準モデルとしてメモリに記憶させ、検査時においてはその基準モデルと上記カメラにて撮像された上記被検査回路基板の被測定点の画像とを比較判定手段にて比較判定するようにしたことを特徴とする回路基板検査方法。

IPC (3件)：

G01N 21/88 , G06T 7/00 , H05K 3/00

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平4-138344
特開平1-295139
特開昭62-180252

全件表示

審査官引用 (4件)

特開平4-138344
特開平1-295139
特開昭62-180252

全件表示

前のページに戻る