特許
J-GLOBAL ID:200903077138251150

シールドコネクタの絶縁構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 萩野 平 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-064404
公開番号(公開出願番号):特開平8-264238
出願日: 1995年03月23日
公開日(公表日): 1996年10月11日
要約:
【要約】【目的】 絶縁距離を大きくせず、且つモールド成形を行うことなく絶縁性が確保できるようにし、絶縁構造の小型化、生産容易性を図る。【構成】 絶縁芯線39の導体39aに端子41が圧着され、この端子41がハウジング27の端子収容室25に装着されるとともに、絶縁芯線39を覆うシールド編組47がこの端子収容室25を覆う金属シェル31に接続されたシールドコネクタの絶縁構造であって、端子41とシールド編組47側との間の絶縁芯線39の外周に環状の絶縁体53を装着する。絶縁体53は弾性材からなり、内周を絶縁芯線39の外周に密接させるとともに、外周を端子収容室25の内周に密接させることが好ましい。
請求項(抜粋):
絶縁芯線の導体に端子が接続され、該端子がハウジングの端子収容室に装着されるとともに、前記絶縁芯線を覆うシールド編組が該端子収容室を覆う金属シェルに接続されたシールドコネクタの絶縁構造であって、前記端子と前記シールド編組側との間の前記絶縁芯線の外周に環状の絶縁体を装着したことを特徴とするシールドコネクタの絶縁構造。
IPC (2件):
H01R 17/04 501 ,  H01R 13/648
FI (2件):
H01R 17/04 501 J ,  H01R 13/648
引用特許:
審査官引用 (9件)
  • 特開平3-182071
  • シールド線と端子との接続構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-137390   出願人:矢崎総業株式会社
  • シールドコネクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-011769   出願人:矢崎総業株式会社
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