特許
J-GLOBAL ID：200903077157609953
半導体リードフレーム構造およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大貫 進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-079566
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264697
出願日： 1996年03月06日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】【課題】 ダイ・ボンディング部12と、このダイ・ボンディング部12に結合された複数のリード13とを含む半導体リードフレーム構造11,41を提供する。【解決手段】 リードフレーム構造11は、銅または銅合金などの金属23からなる。少なくとも1つのリード28,29は、ワイヤ・ボンディングを形成するための主面32を有するボンディング・ポスト31を含む。主面32は、リードフレーム金属23の露出領域33と、リードフレーム金属23に被着された別の金属24の被覆領域34とを含む。
請求項（抜粋）：
第1金属(23)からなるタブ部;および前記タブ部に結合された第1リード(28)であって、前記第1リードは前記第1金属(23)からなり、かつ接続ワイヤをボンディングするための第1主面(32)を有する第1ボンディング・ポストを含み、前記第1主面(32)は、前記第1金属からなる第1露出領域(33)と、前記第1金属(23)上に被着された第2金属(24)からなる第1残り領域(34)とを含む、第1リード(28);によって構成されることを特徴とする半導体リードフレーム構造。
引用特許：
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