特許
J-GLOBAL ID:200903077188060330

半導電性樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西川 繁明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-018237
公開番号(公開出願番号):特開平11-246774
出願日: 1998年01月13日
公開日(公表日): 1999年09月14日
要約:
【要約】【課題】 105〜1013Ωcmの範囲で所定の体積抵抗率を安定して均一に精度よく再現し、環境湿度の変化による体積抵抗率と表面抵抗率の変化が小さい半導電性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 1kHz、23°Cでの比誘電率が2.5以上の樹脂にアルキル四級アンモニウムのフルオロほう酸塩を添加してなる半導電性樹脂組成物。
請求項(抜粋):
1kHz、23°Cでの比誘電率が2.5以上の樹脂にアルキル四級アンモニウムのフルオロほう酸塩を添加してなる半導電性樹脂組成物。
IPC (4件):
C08L101/00 ,  C08K 5/17 ,  C08L 27/16 ,  G03G 15/02 101
FI (4件):
C08L101/00 ,  C08K 5/17 ,  C08L 27/16 ,  G03G 15/02 101
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • 特開昭58-222151
  • 特開平4-015260
  • 半導電性樹脂組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-341867   出願人:呉羽化学工業株式会社
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