特許

J-GLOBAL ID：200903077195102250

電子部品収納用容器

発明者： 伊藤 吉明
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-289694
公開番号（公開出願番号）：特開平11-126844
出願日： 1997年10月22日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：

【要約】【課題】封止材を軟化溶融させる熱によって絶縁容器内部に収容する電子部品に特性劣化が招来する。【解決手段】絶縁基体1と蓋体2とを封止材8を介して接合させ、絶縁基体1と蓋体2とから成る容器4内部に電子部品3を気密に収容する電子部品収納用容器であって、前記封止材8は第1部材8aの上下に第2部材8bを配した3層構造を有しており、該第1部材8a及び第2部材8bは酸化鉛50乃至65重量%、酸化ホウ素2乃至10重量%、フッ化鉛10乃至30重量%、酸化亜鉛1乃至6重量%、酸化ビスマス10乃至20重量%のガラス成分と、チタン酸鉛系化合物のフィラーとから成り、第1部材8aのフィラー含有量は5乃至25重量%、第2部材8bのフィラー含有量は26乃至45重量%である。

請求項（抜粋）：

絶縁基体と蓋体とを封止材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に電子部品を気密に収容する電子部品収納用容器であって、前記封止材は第1部材の上下に第2部材を配した3層構造を有しており、該第1部材及び第2部材は酸化鉛50乃至65重量%、酸化ホウ素2乃至10重量%、フッ化鉛10乃至30重量%、酸化亜鉛1乃至6重量%、酸化ビスマス10乃至20重量%のガラス成分と、チタン酸鉛系化合物のフィラーとから成り、第1部材のフィラー含有量は5乃至25重量%、第2部材のフィラー含有量は26乃至45重量%であることを特徴とする電子部品収納用容器。

IPC (3件)：

H01L 23/10 ,  C03C 3/14 ,  C03C 8/20

FI (3件)：

H01L 23/10 A ,  C03C 3/14 ,  C03C 8/20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ICセラミックパッケージ部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-154420   出願人：日本電気硝子株式会社
• 低温封着用組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-081746   出願人：東芝硝子株式会社