洗浄方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：井上俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-148059
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316184
出願日： 1995年05月23日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】複数の被処理基板例えば半導体ウエハをウエハ保持具に並列に保持してあるいはウエハチャックで保持して薬液槽内に浸漬し、薬液処理後にリンス槽に移し替えて純水でリンスする場合に、ウエハに付着するパーティクルを低減すること。【構成】ウエハ保持具5の保持部材53、54、55によりウエハWの下部側を保持し、ウエハWを薬液槽4内で例えばフッ酸溶液により処理した後ウエハ保持具5を引き上げる場合、保持部材54、55の上端が液面から露出する直前まで速度V1で引き上げ、その後保持部材53の下端部が液面から離れるまでは、保持部材53〜55の外周面に液滴が付着しない速度V2(V1>V2)で引き上げる。

請求項（抜粋）：

複数の被処理基板を保持部材の保持溝に並列に保持して洗浄処理槽内の洗浄処理液から引き上げる工程を含む洗浄方法において、前記保持部材の上端部が洗浄処理液の液面から露出する前の時点から、前記保持部材の下端部が洗浄処理液の液面から離れるまでの間は、前記保持部材を、当該保持部材の少なくとも側壁面に液滴が付着しない速度で引き上げることを特徴とする洗浄方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 , H01L 21/304 , B08B 3/04

FI (4件)：

H01L 21/304 341 C , H01L 21/304 341 M , H01L 21/304 341 S , B08B 3/04 B

引用特許：

出願人引用 (4件)

ウェーハの湿式自動洗浄システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-313823 出願人：富士電機株式会社
特開平2-156531
特開昭63-301526

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審査官引用 (4件)

ウェーハの湿式自動洗浄システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-313823 出願人：富士電機株式会社
特開平2-156531
特開昭63-301526

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