特許

J-GLOBAL ID：200903077212305187

半導体装置、半導体ウエハおよびその製造方法

発明者： 三浦 正男
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-382490
公開番号（公開出願番号）：特開2005-150220
出願日： 2003年11月12日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：

【課題】 フリップチップ実装の際に半導体チップに加わる応力を緩和し、且つ半導体チップの取り扱い等外部から加わる応力で破断しにくい半導体装置、半導体ウエハおよびその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】 半導体チップ14の裏面に複数の溝15を形成すると共に、前記複数の溝15を含めた半導体チップ14の裏面を弾性体16で覆う。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

フリップチップ方式にて回路基板上に実装される半導体装置において、 前記半導体装置を構成する半導体チップの能動面に前記回路基板と接合可能に形成されたバンプと、 前記バンプの形成面と対向する前記半導体チップの裏面に形成された複数の溝とを有し、 前記溝を含めた前記半導体チップの裏面が弾性体で覆われたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (1件)：

H01L23/30 D

Fターム (4件)：

4M109ED02 ,  4M109ED06 ,  4M109EE01 ,  4M109EE02

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平02-240942号公報(頁2、第1図)
  
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-335020   出願人：ソニー株式会社