特許
J-GLOBAL ID：200903077245771370
超音波振動接合用共振器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮園 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-139120
公開番号（公開出願番号）：特開2002-334909
出願日： 2001年05月09日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：
【要約】【課題】 超音波振動接合により半導体チップを回路基板に面実装するのに好適な共振器に半導体チップを吸付けるための吸引吸着用通路形成に対する経済性を上げる。【解決手段】 ホーン本体2がホーン本体2の外側面より突出した台座21を有すると共にホーン本体2の内部に縦孔16や横孔17よりなる吸引吸着用通路8を形成し状態において、接合作用部3がろう材のような接合剤22で台座21に接合された後、小孔20が接合作用部3に接合作用部3の外側面から台座21の側に向けて形成されたことで、接合対象品を吸付けるために接合作用部3に形成された吸着側口12の直径D1がホーン本体2の内部の通路直径D2よりも小さく形成されている。
請求項（抜粋）：
ホーン本体の外側面に最大振動振幅点に位置するように設けた接合作用部と、接合作用部の外側面及びホーン本体の外側面それぞれに開口するようにホーン本体の内部に設けられた吸引吸着用通路とを備え、吸引吸着用通路における接合作用部の外側面に接合対象品を吸付けるために開口された吸着側口の直径をホーン本体内部の通路直径よりも小さく形成したことを特徴とする超音波振動接合用共振器。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, B06B 1/02
, B23K 20/10
, H01L 21/607
H01L 21/60 311 T
, B06B 1/02 K
, B23K 20/10
, H01L 21/607 C
4E067BF04
, 4E067CA01
, 5D107AA03
, 5D107AA20
, 5D107BB01
, 5D107CD03
, 5D107FF03
, 5F044PP15
