特許
J-GLOBAL ID：200903077281761917
多層プリント配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-166262
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017336
出願日： 1997年06月23日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 バイアホールの小径化を実現し、配線密度の高い多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、内層側の導体回路5と外層側の導体回路6とが、層間樹脂絶縁層を貫通する柱状導体7により電気的に接続されていることを特徴とする多層プリント配線板である。
請求項（抜粋）：
基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、内層側の導体回路と外層側の導体回路とが、層間樹脂絶縁層を貫通する柱状導体により電気的に接続されていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 E
, H05K 3/38 B
