特許

J-GLOBAL ID：200903077301075071

半導体樹脂封止用金型

発明者： 伊勢 洋
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-194858
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026488
出願日： 1997年07月04日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】ダミーキャビティ部の樹脂付着を防止することと樹脂充填差を吸収・緩和するダミーキャビティを用いてボイドや未充填を防止する。【解決手段】ダミーキャビティ1には5〜25°の抜きテーパを設けることと、ダミーキャビティ1にエジェクターピン3aを設けることによって、ダミーキャビティ1への樹脂付着を防ぐ。また樹脂流動の充填の差を吸収・緩和できるように、数値的な解析もしくは実験によって確認されたダミーキャビティ1の体積を設定することで、樹脂流動、充填の差によるボイドや未充填の発生を防止する。

請求項（抜粋）：

半導体装置の樹脂封止金型において、樹脂封止部であるキャビティに樹脂流路であるランナーにより連通された樹脂だまり部となるダミーキャビティが設けられ、前記ダミーキャビティは、半導体素子を搭載したリードフレームによって上・下に分けられる樹脂封止部であるキャビティ内の上・下の樹脂流動や充填の差を予め数値的解析により算出した結果に基づいて、前記樹脂流動や充填の差を吸収・緩和できる体積とされている、ことを特徴とする半導体装置の樹脂封止用金型。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26

FI (3件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭54-154971
  
• モールド方法およびモールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-308717   出願人：三菱電機株式会社
• 特開昭63-082715