特許
J-GLOBAL ID：200903077309129430

実装基板生産装置

発明者：
木下 俊生

木下 俊生 について

, 
中村 洋一

中村 洋一 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-376023
公開番号（公開出願番号）：特開2003-179390
出願日： 2001年12月10日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：
【要約】【課題】 1つの搬送ライン沿いに異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、生産効率を低下させることなく電子部品が上記各基板に実装された実装基板を生産する実装基板生産装置を提供する。【解決手段】 電子部品が上記各基板に実装された実装基板を生産する実装基板生産装置において、実装基板生産装置又はリフロー装置が異なる幅を有する複数の基板を搬送する搬送装置を備え、上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの少なくとも一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記固定部材による上記基板の固定位置を可変させて、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定させることにより上記異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送する。
請求項（抜粋）：
1つの搬送ライン(3、203、303、403)沿いに異なる幅を有する複数の基板(1)を同時的にかつ連続的に搬送しながら、電子部品(2)を半田を介在させて上記各基板(2)上に装着した後、リフロー装置(130、131、201、301、480)で上記各基板(1)のそれぞれの上記半田をリフローした後固化させて、上記各電子部品(2)が上記各基板(1)に実装された実装基板を生産する実装基板生産装置(101、102、401)において、上記異なる幅を有する複数の基板(1)を同時的にかつ連続的に上記リフロー装置(130、131、201、301、480)へ搬送する搬送装置(10、80、191、210、310、481)を備え、上記搬送装置(10、80、191、210、310、481)は、上記各基板(1)の搬送方向に沿って配置された搬送部材(11、81、211a、211b、311a、311b)と、上記各搬送部材(11、81、211a、211b、311a、311b)を上記搬送方向に沿って駆動可能な駆動機構(13、15、83、87、212、213、312、313)と、上記搬送部材(11、81、211a、211b、311a、311b)に、上記異なる幅を有する上記各基板(1)の幅に応じて、上記各基板(1)を上記搬送方向に対して固定する固定部材(40、214、215、314、315)とを備えることを特徴とする実装基板生産装置。
IPC (2件)：
H05K 13/02 ,  H05K 3/34 507
FI (2件)：
H05K 13/02 U ,  H05K 3/34 507 L
Fターム (19件)：
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313DD01 ,  5E313DD02 ,  5E313DD05 ,  5E313DD07 ,  5E313DD12 ,  5E313DD13 ,  5E313DD50 ,  5E313EE22 ,  5E313FG01 ,  5E313FG05 ,  5E313FG06 ,  5E313FG08 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319CC33 ,  5E319CD35 ,  5E319GG15
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 基板搬送装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-083170   出願人：株式会社三協精機製作所
  • コンベア式基板加熱炉
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-317521   出願人：関西日本電気株式会社
  • 基板供給・収納装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-004711   出願人：松下電器産業株式会社

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