特許
J-GLOBAL ID：200903077320846305

電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびにペースト供給装置

発明者：
中西 智昭

中西 智昭 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-341672
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142814
出願日： 2001年11月07日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：
【要約】【課題】 品種切り替え性を向上させることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびにペースト供給装置を提供することを目的とする。【解決手段】 移載ヘッドによって基板に電子部品を実装する電子部品実装装置において、電子部品に転写されるフラックス膜を供給するフラックス供給装置の塗膜部材13に、水平な膜厚基準面13aに対してそれぞれ異なる高さで設けられた複数の平坦な塗膜面13b〜13eを形成し、スキージ14の摺接部14cを膜厚基準面13aに接触させた状態で移動させることにより、塗膜面13b〜13e上に複数の膜厚が異なるフラックス膜を形成する。これにより、必要膜厚が異なる電子部品を対象とする場合にあっても、品種切り替えの都度スキージ交換を行う必要がなく、品種切り替え性を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
移載ヘッドによって基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、前記移載ヘッドを移動させる移動手段と、この移動手段による移載ヘッドの移動経路に配設され複数の膜厚が異なるペースト膜を供給するペースト供給部と、前記移動手段を制御することにより移載ヘッドに保持された電子部品を前記ペースト膜のいずれかに対して選択的に昇降させて電子部品にペーストを転写する転写制御部とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (2件)：
H05K 3/34 503 ,  H05K 13/04
FI (2件)：
H05K 3/34 503 B ,  H05K 13/04 B
Fターム (10件)：
5E313AA03 ,  5E313CC03 ,  5E313DD01 ,  5E313EE01 ,  5E313EE24 ,  5E313FG06 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319CD22 ,  5E319GG15
引用特許：
審査官引用 (4件)
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