半導体デバイスおよび位置合せの方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大貫進介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-125470
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345866
出願日： 1999年05月06日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】半導体デバイスと位置合せの方法が提供される。【解決手段】半導体ウエハ101は、ウエハ上で第1半導体ダイを位置合せするために位置合せ領域163内に配置される第1位置合せマーク165を有する第1半導体ダイ103を含む。第2半導体ダイ181は、位置合せ領域内に配置される第2位置合せマークを有し、第2位置合せマークが第1位置合せマークとオーバーラップするようにする。オーバーラップする位置合せマークによって占められる面積は、第1と第2の半導体ダイによって共有され、各ダイの面積と費用とを低減する。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハ(101)であって:第1ダイを位置合せするために前記半導体ウエハの第1領域(163)内に配置される第1位置合せマークを有する第1ダイ(103);および、第2ダイ(181)を位置合せするために前記第1領域(163)内に配置される第2位置合せマークを有する第2ダイ(181)であって、前記第2位置合せマーク(167)は前記第1位置合せマーク(165)とオーバーラップする第2ダイ(181);によって構成されることを特徴とする半導体ウエハ(101)。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , H01L 21/027

FI (2件)：

H01L 21/68 F , H01L 21/30 522 A

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開昭61-131441
映像投影用レチクル及び投影映像の位置合わせ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-030911 出願人：ソニー株式会社
特開昭62-184303

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審査官引用 (7件)

特開昭61-131441
映像投影用レチクル及び投影映像の位置合わせ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-030911 出願人：ソニー株式会社
特開昭62-184303

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