半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-070290
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260441
出願日： 1996年03月26日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】半導体チップを組み立てて構成される半導体装置の小型化を図る。【解決手段】半導体チップ1Aの裏面と半導体チップ1Bの表面とが接着剤5によって接着することにより、半導体チップ1Aと半導体チップ1Bとを重ね合わせることにより小型化を図ったチップ合成体20が構成される。半導体チップ1Bは半導体チップ1Aより大きなチップサイズを有し、半導体チップ1Bの表面は、半導体チップ1Aの裏面との接着領域の周辺に露出領域を有するため、半導体チップ1Aの裏面と半導体チップ1Bの表面との接着時に、露出領域上から半導体チップ1Aの側面にかけても接着剤5を接着することができる。

請求項（抜粋）：

一方主面及び他方主面を有し、一方主面に第1の集積回路及び該第1の集積回路の信号伝達用のパッド電極が設けられる第1の半導体チップと、一方主面及び他方主面を有し、一方主面上に前記第1の半導体チップの他方主面が接着され、他方主面に第2の集積回路及び該第2の集積回路の信号伝達用の突起電極が設けられる第2の半導体チップとを備え、前記第1及び第2のチップによりチップ合成体を構成し、前記第2の半導体チップは前記第1の半導体チップより大きなチップサイズを有し、前記第2の半導体チップの一方主面は、前記第1の半導体チップの他方主面との接着領域の周辺に露出領域を有することを特徴とする、半導体装置。

IPC (7件)：

H01L 21/607 , H01L 21/60 301 , H01L 21/60 311 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 27/00 301

FI (5件)：

H01L 21/607 B , H01L 21/60 301 A , H01L 21/60 311 S , H01L 27/00 301 B , H01L 25/08 B

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭60-182731
特開昭58-074048
特開昭59-096759

全件表示

前のページに戻る