特許
J-GLOBAL ID：200903077398387293
回路付サスペンション基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-241687
公開番号（公開出願番号）：特開2007-058967
出願日： 2005年08月23日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：
【課題】 工数および手間の軽減を図りつつ、グランド端子を形成して、グランド接続し、製造コストを低減することのできる、回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 金属支持基板2の上に、ベース開口部13が形成されるようにベース絶縁層3を形成し、ベース絶縁層3の上に、グランド配線14および信号配線パターン15からなる導体パターン4を形成し、ベース絶縁層3の上に、導体パターン4を被覆するカバー絶縁層5を、第1カバー開口部16および第2カバー開口部17が形成されるように形成する。その後、グランド配線14から給電して、第1カバー開口部16から露出するグランド端子18の表面と、第2カバー開口部17から露出するグランド接続部19の表面とに、電解めっき層6を形成した後、グランド接続部19と金属支持基板2とが導通するように、ベース開口部13内に金属充填層7を形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
金属支持基板を用意する工程と、
前記金属支持基板の上に、前記金属支持基板が露出するベース開口部を有するベース絶縁層を形成する工程と、
前記ベース絶縁層の上に、グランド配線を含む導体パターンを形成する工程と、
前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆し、かつ、前記グランド配線の一部が露出する第1カバー開口部、および、前記ベース開口部が前記グランド配線の一部とともに露出する第2カバー開口部を有するカバー絶縁層を形成する工程と、
前記グランド配線から給電して、前記第1カバー開口部から露出する前記グランド配線の表面、および、前記第2カバー開口部から露出する前記グランド配線の表面に、電解めっき層を形成する工程と、
前記グランド配線および前記金属支持基板が導通するように、前記ベース開口部内に金属充填層を形成する工程と
を備えていることを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
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