回路基板、回路付きサスペンション基板及びそれらの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：牧野逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-028777
公開番号（公開出願番号）：特開平10-265572
出願日： 1997年02月13日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：

【要約】【課題】金属箔基材上のポリイミド樹脂からなる絶縁層を有する回路基板において、ポリイミド樹脂の熱線膨張係数が金属箔基材に近接して小さく、従って、樹脂層に割れが生じたり、樹脂層が剥離したりせず、更に、反りが生じない回路基板と、それを用いる回路付きサスペンション基板を提供することにある。【解決手段】本発明による回路基板は、金属箔基材上にポリイミド樹脂からなるした絶縁層を有する回路基板において、上記ポリイミド樹脂が(A)(a) p-フェニレンジアミン、及び(b) 2,2'-ビス(トリフルオロメチル)-4,4'-ジアミノビフェニルからなる芳香族ジアミンと、(B)3,4,3',4' -ビフェニルテトラカルボン酸二無水物との反応によって得られるポリイミド樹脂であることを特徴とする。本発明による回路付きサスペンション基板は、このような回路基板上に導体層からなる所要の回路をパターニング技術によって形成してなる。

請求項（抜粋）：

金属箔基材上にポリイミド樹脂からなる絶縁層を有する回路基板において、上記ポリイミド樹脂が(A)(a) p-フェニレンジアミン、及び(b) 2,2'-ビス(トリフルオロメチル)-4,4'-ジアミノビフェニルからなる芳香族ジアミンと、(B)3,4,3',4' -ビフェニルテトラカルボン酸二無水物との反応によって得られるポリイミド樹脂であることを特徴とする回路基板。

IPC (4件)：

C08G 73/10 NTF , B32B 15/08 , H05K 1/03 610 , G11B 5/60

FI (5件)：

C08G 73/10 NTF , B32B 15/08 R , B32B 15/08 J , H05K 1/03 610 N , G11B 5/60 P

引用特許：

審査官引用 (4件)

ポリイミド前駆体およびポリイミド、並びにネガ型感光性材料およびネガ型パターン形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-327498 出願人：日東電工株式会社
ポリイミド膜/基板積層体、その製造方法および厚膜形成用ポリアミック酸溶液
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-042801 出願人：東レ株式会社
特開昭59-189122

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