特許
J-GLOBAL ID：200903077419085802

導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法及び電子部品の接合材料

発明者：
上野山 伸也

上野山 伸也 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-119610
公開番号（公開出願番号）：特開2003-313304
出願日： 2002年04月22日
公開日（公表日）： 2003年11月06日
要約：
【要約】【課題】 優れた接続抵抗及び接続信頼性を有し、マイクロ素子実装用導電接着剤、異方導電接着剤、導電接続構造体等における導電材料として用いることのできる導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法、及び、電子部品の接合材料を提供する。【解決手段】 基材粒子と前記基材粒子の表面に形成された導電層とからなる導電性微粒子であって、前記基材粒子は、ジビニルベンゼン-エチルビニルベンゼン混合物の重合体を含有するシェル層を有するものであり、粒子直径の10%が変位したときの圧縮弾性率が2.5×109N/m2以下、圧縮変形回復率が30%以上、かつ、破壊歪みが30%以上であること導電性微粒子。
請求項（抜粋）：
基材粒子と前記基材粒子の表面に形成された導電層とからなる導電性微粒子であって、前記基材粒子は、ジビニルベンゼン-エチルビニルベンゼン混合物を単量体の一部として用いた重合体であり、粒子直径の10%が変位したときの圧縮弾性率が2.5×109N/m2以下、圧縮変形回復率が30%以上、かつ、破壊歪みが30%以上であることを特徴とする導電性微粒子。
IPC (7件)：
C08J 3/12 CET ,  C08F 2/18 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/20 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  C08L 25:02
FI (7件)：
C08J 3/12 CET Z ,  C08F 2/18 ,  H01B 1/00 B ,  H01B 1/20 Z ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  C08L 25:02
Fターム (20件)：
4F070AA17 ,  4F070AB18 ,  4F070AB21 ,  4F070DA33 ,  4F070DB10 ,  4F070DC02 ,  4F070DC05 ,  4F070DC06 ,  4F070DC11 ,  4J011JA07 ,  4J011JB16 ,  4J011JB26 ,  4J040KA03 ,  4J040KA07 ,  4J040KA32 ,  5G301DA01 ,  5G301DA43 ,  5G301DD02 ,  5G301DD03 ,  5G301DD08
引用特許：
審査官引用 (3件)

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