特許

J-GLOBAL ID：200903077420176617

基板処理装置および基板処理方法

発明者： 長田 直之
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-068032
公開番号（公開出願番号）：特開2008-235302
出願日： 2007年03月16日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：

【課題】ノズルから基板に供給される処理液の温度低下に起因する基板の処理不良を十分に防止できる基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】処理チャンバCHcの内部には、洗浄処理部5cが設けられ、処理チャンバCHcの上部には、ファンフィルタユニットFFUが設けられている。ファンフィルタユニットFFUは、ファンFA、フィルタFIおよびヒータHEが積層された構造を有する。ファンフィルタユニットFFUの動作時には、電流供給装置6からヒータHEに電流が供給されるとともに、ファンFAが回転する。これにより、ファンフィルタユニットFFUの上部空間の雰囲気がフィルタFIにより清浄にされるとともに、ヒータHEにより加熱される。それにより、加熱された清浄な空気が処理チャンバCHcの上方から下方に流れる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

基板に処理を行う基板処理装置であって、 基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段により保持される基板に常温よりも高い温度の処理液を吐出する処理ノズルと、 前記処理ノズルから基板に吐出される処理液が通過する空間の雰囲気温度を常温よりも高い温度に調整する雰囲気温度調整手段とを備えることを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  H01L 21/027

FI (5件)：

H01L21/304 643A ,  H01L21/304 648G ,  H01L21/304 648L ,  H01L21/304 647Z ,  H01L21/30 572B

Fターム (3件)：

5F046MA02 ,  5F046MA03 ,  5F046MA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• レジスト剥離方法およびレジスト剥離装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-413875   出願人：大日本スクリーン製造株式会社