特許
J-GLOBAL ID：200903077434280700
回路基板用部材の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-064509
公開番号（公開出願番号）：特開2008-227209
出願日： 2007年03月14日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：
【課題】可撓性フイルムを有機物層を介してガラス板としてガラスに貼り合わせ、寸法精度を維持することで、高精度な回路パターンを形成し得る回路基板用部材であって、ガラス破損や電解銅めっき時の接点不良の問題を起こすことのない回路基板用部材の製造方法を提供する。 【解決手段】ガラス板、有機物層、可撓性フイルムおよび下地金属層がこの順に積層された回路基板用部材の、下地金属層の少なくとも周縁部に電流供給部品が形成されており、電流供給部品と、少なくとも一部に磁性体を有する押さえ板で回路基板用部材を挟んで固定し、電流供給部品に電流を供給して下地金属層上に電解めっき膜を形成する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
ガラス板、有機物層、可撓性フイルムおよび下地金属層がこの順に積層された回路基板用部材の、下地金属層の少なくとも周縁部に電流供給部品が形成されており、電流供給部品と、少なくとも一部に磁性体を有する押さえ板で回路基板用部材を挟んで固定し、電流供給部品に電流を供給して下地金属層上に電解めっき膜を形成する回路基板用部材の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (19件)：
5E343AA02
, 5E343AA05
, 5E343AA12
, 5E343AA18
, 5E343AA33
, 5E343BB15
, 5E343BB24
, 5E343BB44
, 5E343CC62
, 5E343DD25
, 5E343DD43
, 5E343DD76
, 5E343ER12
, 5E343ER18
, 5E343ER22
, 5E343ER26
, 5E343FF18
, 5E343GG06
, 5E343GG11
