特許
J-GLOBAL ID：200903008436493807
回路基板用部材と回路基板用部材の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-318103
公開番号（公開出願番号）：特開2005-175445
出願日： 2004年11月01日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：
【課題】 可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで、高精度な回路パターンを形成し得る回路基板用部材であって、回路パターンの膜厚バラツキや回路パターン幅の減少の問題を起こすことのない回路基板用部材を提供する。 【解決手段】 補強板、有機物層、可撓性フイルムおよび下地金属層がこの順に積層された回路基板用部材で、前記下地金属層の厚さが0.01μm以上0.5μm以下であり、前記下地金属層の少なくとも周縁部に電流供給補助層が設けられている回路基板用部材であり、前記電流供給補助層が、導電性粘着テープもしくは金属板の少なくとも1種であること、および電流供給補助層が、下地金属層の周縁部を含む格子状であることが好ましい態様として含まれる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
補強板、有機物層、可撓性フイルムおよび下地金属層がこの順に積層された回路基板用部材であって、該下地金属層の厚さが0.01μm以上0.5μm以下であり、該下地金属層の少なくとも周縁部に電流供給補助層が設けられている回路基板用部材。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5E343AA33
, 5E343DD43
, 5E343FF10
, 5E343FF20
