特許

J-GLOBAL ID：200903077445586585

電子部品及びその製造方法

発明者： 木谷 充志
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-093003
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345391
出願日： 2001年03月28日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】 ビームリードでの反射光による不具合を抑制する。【解決手段】 光機能素子が形成された機能素子チップ10と、機能素子チップ10の端子に先端付近が電気的に接続される配線部材11と、機能素子チップ10と配線部材11とを固定する封止材17と、を備えた電子部品において、開口部18を有する遮光部材15が配線部材11より機能素子チップ10の光入射側に設けられ、開口部18の開口端部が配線部材11の先端より機能素子チップ10の中心側になるようにしている。

請求項（抜粋）：

光機能素子が形成された機能素子チップと、前記機能素子チップの端子に先端付近が電気的に接続される配線部材と、前記機能素子チップと前記配線部材とを固定する封止材と、を備えた電子部品において、開口部を有する遮光部材が前記配線部材より前面側に設けられ、前記開口部の開口端部が前記配線部材の前記先端より前記機能素子チップの中心側にあることを特徴とする電子部品。

IPC (5件)：

H01L 23/02 ,  G02B 26/08 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/02 ,  H04N 5/335

FI (5件)：

H01L 23/02 F ,  G02B 26/08 E ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-093383   出願人：ソニー株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-238599   出願人：京セラ株式会社