半導体装置の樹脂封止方法および装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長尾常明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-298360
公開番号（公開出願番号）：特開2004-134607
出願日： 2002年10月11日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：

【課題】樹脂封止される半導体装置が樹脂バリによって悪影響を受けないようにする。【解決手段】樹脂圧入用のプランジャ1と、該プランジャが進退動作するポット2が設けられた成形金型4と、成形金型4と合わさる成形金型3を有する樹脂封止装置において、プランジャ1の先端部の全周に溝101を形成すると共に、該溝101よりも先端側面に先端が径小となるテーパ部102を形成した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

樹脂封止装置のポット内の樹脂をプランジャで圧入して成形金型のカル凹部からランナ及びゲートを介してキャビティ内に充填することにより、該キャビティ内に予めセットした半導体装置部品を樹脂封止し、樹脂の硬化の後に前記成形金型を分割し離型することにより樹脂封止体を得る半導体装置の樹脂封止方法において、 1回目の樹脂封止時の前記離型時に、前記プランジャの先端部の側面にリング状に形成された樹脂バリの先端側を前記樹脂封止体側に一体化して残すと共に、前記樹脂バリの前記先端側と反対側を前記プランジャの周囲に樹脂リングとして残すように前記樹脂バリを切断分割し、前記プランジャの胴部と前記ポットとの隙間の樹脂バリを前記樹脂リングで前記隙間に閉じこめることを特徴とする半導体装置の樹脂封止方法。

IPC (5件)：

H01L21/56 , B29C45/02 , B29C45/14 , B29C45/53 , B29C45/58

FI (5件)：

H01L21/56 T , B29C45/02 , B29C45/14 , B29C45/53 , B29C45/58

Fターム (18件)：

4F206AD02 , 4F206AH37 , 4F206AM33 , 4F206JA02 , 4F206JB17 , 4F206JD04 , 4F206JL02 , 4F206JM16 , 4F206JN14 , 4F206JQ02 , 4F206JQ32 , 4F206JQ33 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061DA03 , 5F061DA12 , 5F061EA02

引用特許：

審査官引用 (6件)

樹脂成形装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-112327 出願人：松下電工株式会社
トランスファー成形用タブレット
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-294167 出願人：日立化成工業株式会社
特開昭61-290016

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