特許
J-GLOBAL ID：200903051752963940

半導体装置の樹脂封止方法

発明者：
宮島 文夫

宮島 文夫 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-324975
公開番号（公開出願番号）：特開2000-141400
出願日： 1998年11月16日
公開日（公表日）： 2000年05月23日
要約：
【要約】【課題】 生産効率が高く、しかも樹脂封止部の成形品質の高い半導体装置の樹脂封止方法を提供する。【解決手段】 積層基板2に形成された端子形成面5と同一面側に半導体チップ4を搭載されてなる半導体装置1の樹脂封止方法において、樹脂封止される半導体チップ4に対向してポット9及びプランジャ10が配備されたモールド金型のうち、積層基板2の端子形成面5に対向する逃げ面11及びポット9を含むパーティング面にリリースフィルム12を張設する工程と、モールド金型に半導体装置1及び封止樹脂8を供給してクランプする工程と、ポット9内に装備されたプランジャ10により封止樹脂9に樹脂圧を印加して半導体チップ4を樹脂封止する樹脂封止工程とを有する。
請求項（抜粋）：
回路基板に形成された端子形成面と同一面側に半導体素子を搭載されてなる半導体装置の樹脂封止方法において、樹脂封止される前記半導体素子に対向して配設されたポット内にプランジャが可動可能に装備されたモールド金型のうち、前記回路基板の端子形成面に対向する逃げ面及び前記ポットを含むモールド金型のパーティング面にリリースフィルムを張設する工程と、前記モールド金型に前記半導体装置及び封止樹脂を供給してクランプする工程と、前記ポット内に装備された前記プランジャにより前記リリースフィルムを介して前記封止樹脂に樹脂圧を印加して前記半導体素子を樹脂封止する樹脂封止工程と、を有することを特徴とする半導体装置の樹脂封止方法。
IPC (6件)：
B29C 45/14 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/34 ,  B29C 45/56 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34
FI (5件)：
B29C 45/14 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/34 ,  B29C 45/56 ,  H01L 21/56 T
Fターム (30件)：
4F202AD03 ,  4F202AD05 ,  4F202AD08 ,  4F202AD35 ,  4F202AG03 ,  4F202AH37 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CM72 ,  4F202CP05 ,  4F206AD03 ,  4F206AD05 ,  4F206AD08 ,  4F206AD35 ,  4F206AG03 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF06 ,  4F206JL02 ,  4F206JQ03 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA03 ,  5F061DA06 ,  5F061DA08 ,  5F061DA12
引用特許：
審査官引用 (10件)
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