特許

J-GLOBAL ID：200903077460469722

電子機器筐体

発明者： 眼龍 裕司 ,  木村 純生 ,  中島 義信 ,  原賀 康介 ,  八木 直樹
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (2件)： 宮田 金雄 ,  高瀬 彌平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-186708
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031969
出願日： 2003年06月30日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】リベット等の締結具を併用する接着剤を用いて組み立てられ、必要な耐震性を得るのに充分な剛性を持つ電子機器筐体を提供すること。【解決手段】本発明に係る電子機器筐体は、電子機器ユニット43を内部に搭載する電子機器筐体であって、少なくとも一辺に金属板を折り曲げて箱型に形成された補強構造46、47、52を備えてなる、互いに接合されて筐体を形成する複数の金属パネル32、33と、筐体の角隅部でパネル間に設けられ、パネルを互いに強固に結合させ、筐体の角隅部の剛性を高める少なくとも1つの結合金具57と、締結具58を併用する接着剤を有し、パネル間およびパネルと結合金具57との間を互いに接合する接合手段とを備えている。【選択図】 図6

請求項（抜粋）：

電子機器ユニットを内部に搭載する電子機器筐体であって、互いに接合されて筐体を形成する複数の金属パネルと、上記筐体の角隅部で上記パネル間に設けられ、上記パネルを互いに強固に結合させ、上記筐体の上記角隅部の剛性を高める少なくとも1つの結合金具と、締結具を併用する接着剤を有し、上記パネル間および上記パネルと上記結合金具との間を互いに接合する接合手段とを備えた電子機器筐体。

IPC (2件)：

H05K7/18 ,  H02B1/30

FI (3件)：

H05K7/18 C ,  H05K7/18 D ,  H02B1/08 B

Fターム (3件)：

5G016AA04 ,  5G016CA12 ,  5G016CA13

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 操作箱の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-280752   出願人：三明電機株式会社