特許

J-GLOBAL ID：200903077510030891

超微粒子導体ペーストとその製造方法、これを用いた導体膜及び積層セラミック電子部品

発明者： 車 声雷
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 山本 正緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-347053
公開番号（公開出願番号）：特開2001-167631
出願日： 1999年12月07日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】 積層セラミックコンデンサやセラミック多層基板に必要な薄い導体膜の形成に好適な、超微粒子の導電性金属粉末を均一に分散させた導体ぺースト、及びその製造方法を提供する。【解決手段】 超微粒子導体ペーストは、導電性金属粉末を含む全固形分の粒径が1〜300nmの超微粒子であり、導電性金属粉末の含有量が10〜80重量%である。湿式還元法により溶剤中で導電性金属粉末の超微粒子を生成させ、その超微粒子を溶剤から完全に分離することなくビヒクルに混合分散させる。この超微粒子導体ペーストを用いて、厚さ1.0μm以下の薄い導体膜を形成でき、その薄い導体膜を内部導体とする小型で大容量の積層セラミック電子部品を提供することができる。

請求項（抜粋）：

導電性金属粉末を含む全固形分の粒径が1〜300nmの超微粒子であり、且つ該導電性金属粉末の含有量が10〜80重量%であることを特徴とする超微粒子導体ペースト。

IPC (2件)：

H01B 1/22 ,  H01G 4/12 361

FI (2件)：

H01B 1/22 A ,  H01G 4/12 361

Fターム (23件)：

5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AC10 ,  5E001AE00 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AH01 ,  5E001AH08 ,  5E001AJ01 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA07 ,  5G301DA09 ,  5G301DA10 ,  5G301DA12 ,  5G301DA14 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G301DE03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 積層セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-050537   出願人：株式会社村田製作所

審査官引用 (1件)

• 積層セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-050537   出願人：株式会社村田製作所